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刚性多层印制电路板

  • 10层HTG180印制电路板

  • 10层HTG180印制电路板

  • 14层印制电路板

  • 14层印制电路板

  • 14层印制电路板

  • 16层印制电路板

  • 16层印制电路板

  • 30层印制电路板

  • 30层印制电路板

  • 高层印制电路板

  • 高层印制电路板

产品类型：10层HTG180印制电路板

层数：10层

基材：HTG180

最小线宽：3mil

最小线距：3mil

其他规格：OSP

产品类型：10层HTG180印制电路板

层数：10层

基材：HTG180

最小线宽：3mil

最小线距：3mil

其他规格：OSP

产品类型：14层印制电路板

层数：14层

孔径比：12:1

表面工艺：沉金

产品类型：14层印制电路板

层数：14层

孔径比：12:1

表面工艺：沉金

产品类型：14层印制电路板

层数：14层

孔径比：12:1

表面工艺：沉金

产品类型：16层印制电路板

层数：16层

其他规格：孔到线内层6mil

产品类型：16层印制电路板

层数：16层

其他规格：孔到线内层6mil

产品类型：30层印制电路板

层数：30层

内层线宽：3mil

内层线距：3mil

孔到线：5mil

产品类型：30层印制电路板

层数：30层

内层线宽：3mil

内层线距：3mil

孔到线：5mil

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印制电路板, 焊接组装
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