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8层沉金板
缝隙印刷电路板
8层高频板
微波板
微波板
微波板
罗杰斯混压板
罗杰斯混压板
产品类型:8层沉金板
基材: FR4
层数: 8层
板厚: 2.4mm
最小线宽: 12mil
最小线距: 8.2mil
表面工艺: 沉金
最小孔径: 0.25mm
产品类型:缝隙印刷电路板
基材: Rogers
层数: 8层
板厚: 1.6mm
表面工艺：沉金+热风整平盲槽控制
产品类型:8层高频板
基材: 高频原料
层数: 8层
特点：采用高频PTEE板材，内层的线路露着外面
产品类型:微波板
基材：Rogers+FR4
层数：16层
板厚：2.5mm
表面工艺：沉金
最小线宽：4mil
最小线距：4mil
最小孔径：0.3mm
特殊工艺：金属化盲槽+外层镂空内层线外露工艺
产品类型:微波板
基材：Rogers+FR4
层数：8
板厚：3.0mm
表面工艺：沉金
最小线宽：5mil
最小线距：5mil
最小孔径：0.3mm
特殊工艺：外层镂空内层线外露工艺
产品类型:罗杰斯混压板
产品编码：KS362001A0
层数: 20层
板厚: 3.0mm
表面工艺：沉金
产品类型:罗杰斯混压板
产品编码：KS362001A0
层数: 20层
板厚: 3.0mm
表面工艺：沉金
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