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四层刚性柔性印制电路板
刚性挠性印制电路板
刚性挠性印制电路板
刚性挠性印制电路板
刚性挠性印制电路板
刚性挠性印制电路板
不同类型阶梯+树脂塞孔+交叉盲
不同类型阶梯+树脂塞孔+交叉盲
不同类型阶梯+树脂塞孔+交叉盲
刚柔结合板
刚柔结合板
软板+补强
软板+补强+双面胶
软板+补强+双面胶
软硬
软硬
软硬结合板
软硬结合板
双面软板+补强
双面软板+补强
产品类型：四层刚性柔性印制电路板
基材: FR4 +PI
层数: 4层
板厚: 1.6mm
最小线宽: 6mil
最小线距: 5mil
表面工艺: 沉金
最小孔径: 0.8mm
特殊工艺：刚揉结合板
产品类型：刚性挠性印制电路板
基材: FR4
层数: 4层
板厚: 1.6mm
表面工艺: 沉金
最小孔径: 0.25mm
产品类型：刚性挠性印制电路板
基材: FR4 +揉性板材混压
层数: 4层
板厚: 1.5mm
最小线宽: 8.6mil
最小线距: 7mil
表面工艺: 沉金
最小孔径: 0.4mm
产品类型：刚性挠性印制电路板
基材：FR4+PI
层数：6层
板厚：1.6mm
表面工艺：沉金
最小线宽：5mils
最小线距：5mil
最小孔径：0.3mm
特殊工艺：刚挠结合(4层刚性板+2层挠性板)
产品类型：刚性挠性印制电路板
基材：FR4+PI
层数：10
板厚：1.6
表面工艺：沉金
最小线宽：4
最小线距：4
最小孔径：0.5
特殊工艺：刚挠结合
产品类型：刚性挠性印制电路板
基材：FR4+PI
层数：6
板厚：1.6
表面工艺：沉金
最小线宽：5
最小线距：5
最小孔径：0.3
特殊工艺：刚挠结合
基材：不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲
层数：6层
基材：FR4
其他规格：不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲
基材：不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲
层数：6层
基材：FR4
其他规格：不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲
基材：不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲
层数：6层
基材：FR4
其他规格：不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲
基材：刚柔结合板
层数：6层
其他规格：沉金、阻焊黑油
基材：刚柔结合板
层数：6层
其他规格：沉金、阻焊黑油
产品类型：软板+补强
层数：1层
最小线宽：4mil
最小线距：4mil
其他规格：补强原料为：FR4
产品类型：软板+补强+双面胶
层数：2层
最小线宽：4mil
最小线距：4mil
其他规格：补强原料为：PI，双面胶为：3M
产品类型：软板+补强+双面胶
层数：2层
最小线宽：4mil
最小线距：4mil
其他规格：补强原料为：PI，双面胶为：3M
产品类型：软硬结合板
层数：8层
最小线宽：4mil
最小线距：4mil
其他规格：软板部分为4层
产品类型：软硬结合板
层数：8层
最小线宽：4mil
最小线距：4mil
其他规格：软板部分为4层
产品类型：软硬结合板
其他规格：阻抗控制、补强板
产品类型：软硬结合板
其他规格：阻抗控制、补强板
产品类型：双面软板+补强
其他规格：补强原料为：PI
产品类型：双面软板+补强
其他规格：补强原料为：PI
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